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PAD
알루미늄 전해커패시터의 전해액의 누액을 방지하기 위한 밀봉체로써, 일반 Type과 V-Chip Type을 생산하고 있습니다.
IIR
General
-55 to 125℃
Resin cure
V-Chip
-55 to 125℃
Resin cure
낮은 염소량과 고순도
우수한 전기적 절연과 가스 불투명성
알루미늄 전해 커패시터 온도 범위에 적용
모든 필수 요구 테스트 조건 내에서의 오랜 내구성
디스플레이(PDP, LCD), 컴퓨터부품, SMPS, 전장용, LED 조명 등에 사용되는 커패시터용 고무패드